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3月30日消息，高端电子浆料研发与生产企业大连海外华昇电子科技有限公司（简称“海外华昇”）已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投，云岫资本担任独家财务顾问。鼎龙控股是一家国际国内领先的进口替代类创新材料的平台型上市公司，重点聚焦半导体材料及通用打印耗材。

海外华昇是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，公司在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（镍、铜、银、钯、金）电子浆料的核心技术，产品主要包括MLCC镍浆、铜浆，光伏银浆，5G陶瓷滤波器银浆，半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料。

本次融资后，海外华昇将大力增加人才投入，进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队，发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新，在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代，并继续深耕光伏和半导体等领域。海外华昇秉承“高端浆料，国人制造”的理念，致力于成为全球一流的电子浆料生产供应商及技术方案提供商。

本轮领投方鼎龙控股表示：“电子浆料有广泛的应用场景，目前面临国产替代和需求驱动的双重逻辑，海外华昇在平台化产品布局和客户多元化拓展方面取得了积极进展，期待公司继续深耕高端电子浆料细分领域，为行业创造更大价值。”

云岫资本合伙人符志龙表示：“中国高端电子浆料供应主要被日企、美企和德企垄断，能供应高端电子浆料的本土企业极少，海外华昇作为一家高精度电子浆料公司，在镍浆、银浆、铜浆、钨浆等多种贵金属和贱金属电子浆料上多点开花，和海内外数十家上市公司和领军企业建立长期合作关系，产品获得广泛的下游客户认可，未来发展空间巨大，并且具有不同赛道场景的横向拓展能力。我们期待海外华昇在高端电子浆料领域作为行业的创新引领者，成为世界级的电子浆料领军企业。”

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